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power live 文章 最新資訊

英偉達(dá)800V直流數(shù)據(jù)中心解決方案匯總

  • 在 OCP 全球峰會(huì)上,Nvidia 將公布 Vera RubinNVL144 MGX 代開放式架構(gòu)機(jī)架式服務(wù)器的規(guī)格,超過 50 個(gè) MGX 合作伙伴正在為此做準(zhǔn)備,以及對(duì) Nvidia Kyber 的生態(tài)系統(tǒng)支持,它連接了 576 個(gè) Rubin UltraGPU,旨在支持不斷增長的推理需求。芯片供應(yīng)商:ADI 公司(ADI)、AOS、EPC、英飛凌、Innoscience、MPS、Navitas、onsemi、Power Integrations、瑞薩、立锜、羅門、意法半導(dǎo)體和德州儀器。電力系統(tǒng)組件
  • 關(guān)鍵字: 202511  英偉達(dá)  直流數(shù)據(jù)中心  Power Integrations  德州儀器  EPC  

節(jié)省空間的3U數(shù)字式10kW電源,電壓可達(dá)100kV

  • XP Power宣布推出WBQ系列10kW數(shù)字式,可調(diào)節(jié)高壓電源,專為需要15kV至100kV可控輸出電壓的設(shè)備設(shè)計(jì)。這款緊湊型19英寸3U機(jī)架安裝產(chǎn)品在該功率等級(jí)下可提供最小的占地面積,適用于機(jī)架空間寶貴的場景(如半導(dǎo)體制造環(huán)境),可顯著節(jié)省空間。其功率可擴(kuò)展至100kW+,支持高電流工藝,并能驅(qū)動(dòng)離子注入、電子束焊接、增材制造、質(zhì)子治療及醫(yī)用回旋加速器等大型系統(tǒng)運(yùn)行。該產(chǎn)品采用全數(shù)字化控制回路,可通過直觀的用戶界面(UI)進(jìn)行配置,從而實(shí)現(xiàn)輸出負(fù)載變化的靈活控制與調(diào)節(jié),同時(shí)支持便捷的固件修改。可編程參
  • 關(guān)鍵字: 3U數(shù)字式電源  XP Power  

基于氮化鎵的緊湊型65W至140W PD充電器,支持醫(yī)療和工業(yè)技術(shù)應(yīng)用中的快速充電

Vishay推出5W小型1206封裝Power Metal Strip電阻器

  • 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款表面貼裝Power Metal Strip? 檢流電阻---WSLF1206,采用小型1206封裝,額定功率高達(dá)5 W,TCR低至 ± 75 ppm/°C,以及低至0.3 mΩ的極低電阻值。Vishay Dale WSLF1206額定功率是1206封裝尺寸標(biāo)準(zhǔn)電阻的20倍,功率密度 > 650 W/in2,設(shè)計(jì)師得以使用盡可能小的電阻,且無需并聯(lián)電阻,從而節(jié)省高功率電路板的空間。器件溫度系數(shù)(TCR)低,可在 -65
  • 關(guān)鍵字: Vishay  Power Metal Strip  電阻器  

XP Power為15W高壓DC-DC轉(zhuǎn)換器HRF15系列新增數(shù)字監(jiān)控與控制功能

  • XP Power近日宣布推出15W精密高壓DC-DC轉(zhuǎn)換器HRF15系列的數(shù)字版本,該版本支持通過I2C接口的PMBus?實(shí)現(xiàn)輸出電壓和電流的編程控制。這一升級(jí)滿足了精密設(shè)備自動(dòng)化與遠(yuǎn)程控制日益增長的需求,適用于半導(dǎo)體檢測應(yīng)用及通用分析研究領(lǐng)域,包括質(zhì)譜分析、掃描電子顯微鏡(SEM)和透射電子顯微鏡(TEM)等設(shè)備。與2025年5月推出的精密模擬版本相比,HRF15的數(shù)字界面簡化了系統(tǒng)集成,并通過直觀的GUI縮短了設(shè)置時(shí)間,加快了產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間。它還通過先進(jìn)的監(jiān)控和編程功能提高了可靠性。電源狀態(tài)標(biāo)志提供了對(duì)
  • 關(guān)鍵字: XP Power  DC-DC轉(zhuǎn)換器  

ADI Power Studio?-加速電源管理設(shè)計(jì)

  • 概述ADI Power Studio?是一套面向應(yīng)用工程師及高級(jí)電源設(shè)計(jì)用戶的綜合性產(chǎn)品系列,能夠有效簡化整個(gè)電源系統(tǒng)的設(shè)計(jì)流程,提供從初步概念到測量和評(píng)估的全程支持。Power Studio提供統(tǒng)一、直觀的工作流程,利用準(zhǔn)確的模型來仿真實(shí)際性能,并自動(dòng)生成關(guān)鍵的物料清單和報(bào)告等內(nèi)容,幫助工程團(tuán)隊(duì)更早做出更優(yōu)決策。ADI Power Studio整合了凌力爾特與美信的元器件,構(gòu)建起統(tǒng)一的器件選型目錄;同時(shí)通過豐富的工具集成優(yōu)化工作流程,并基于客戶反饋打造了現(xiàn)代化的用戶界面(UI)與用戶體驗(yàn)(UX)。產(chǎn)品系
  • 關(guān)鍵字: ADI  電源管理  ADI Power Studio  

Analog Devices發(fā)布ADI Power Studio和網(wǎng)頁端新工具

  • ●? ?ADI Power Studio將多種ADI工具整合成一個(gè)完整的產(chǎn)品系列,助力簡化電源管理設(shè)計(jì)和優(yōu)化工作。●? ?ADI Power StudioTM Planner工具有助于增強(qiáng)系統(tǒng)級(jí)電源樹規(guī)劃。●? ?ADI Power StudioTM Designer工具可在整個(gè)集成電路(IC)級(jí)電源設(shè)計(jì)過程中提供全方位指導(dǎo)。全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布推出綜合性產(chǎn)品系列ADI Po
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Power Integrations發(fā)布新技術(shù)白皮書,深度解讀適用于下一代800VDC AI 數(shù)據(jù)中心的1250V和1700V PowiGaN技術(shù)

  • 深耕于高壓集成電路高能效功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations近日發(fā)布一份新的技術(shù)白皮書,詳解其PowiGaN?氮化鎵技術(shù)能為下一代AI數(shù)據(jù)中心帶來的顯著優(yōu)勢。這份白皮書發(fā)布于圣何塞舉行的2025年開放計(jì)算項(xiàng)目全球峰會(huì)(2025 OCP Global Summit),其中介紹了1250V和1700V PowiGaN技術(shù)適用于800VDC供電架構(gòu)的功能特性。峰會(huì)上,NVIDIA還就800VDC架構(gòu)的最新進(jìn)展進(jìn)行了說明。Power Integrations正與NVIDIA合作,加速推動(dòng)向8
  • 關(guān)鍵字: Power Integrations  數(shù)據(jù)中心  GaN   

40W超緊湊DC-DC轉(zhuǎn)換器,適用于空間受限的嚴(yán)苛應(yīng)用場合

  • XP Power宣布推出具有成本效益的40W DC-DC轉(zhuǎn)換器BCT40T系列,該產(chǎn)品采用業(yè)界領(lǐng)先的1“x 1”(25.4mm x 25.4mm)緊湊型封裝,專為PCB安裝而設(shè)計(jì)。這個(gè)新系列提供高功率密度和全面的功能,使其成為各種要求苛刻的工業(yè)技術(shù)、ITE和通信應(yīng)用的理想電源解決方案,在這些應(yīng)用中,空間是一個(gè)關(guān)鍵的限制因素。這款高性能BCT40T系列專為測試與測量、機(jī)器人、過程控制、分析儀器和通信設(shè)備等領(lǐng)域工作的研發(fā)工程師而設(shè)計(jì)。其超緊湊的金屬封裝具有顯著優(yōu)勢,可節(jié)省寶貴的PCB面積,并為客戶應(yīng)用電路提供
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Power Integrations推出太陽能賽車專用參考設(shè)計(jì),采用高效率氮化鎵芯片

  • 澳大利亞達(dá)爾文及美國加州圣何塞,2025年8月22日訊 –Power Integrations推出一款專為太陽能賽車量身定制的參考設(shè)計(jì)套件。與此同時(shí),37支學(xué)生隊(duì)伍已整裝待發(fā),將參加于8月24日開始的普利司通世界太陽能挑戰(zhàn)賽,穿越澳洲內(nèi)陸地區(qū)。該套件型號(hào)為RDK-85SLR,采用了PI?公司一款集成PowiGaN?氮化鎵技術(shù)的芯片InnoSwitch?3-AQ。其設(shè)計(jì)靈感來自PI公司PowerPros?在線支持工程師與蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院aCentauri車隊(duì)的合作成果。后者的85號(hào)“Silvretta”挑
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Power Integrations任命Jennifer Lloyd為下一任首席執(zhí)行官

  • 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations近日宣布,Jennifer A. Lloyd博士將接替自2002年以來一直擔(dān)任首席執(zhí)行官的Balu Balakrishnan,成為公司的下一任首席執(zhí)行官。Lloyd博士曾擔(dān)任過Power Integrations董事會(huì)成員,現(xiàn)再次被任命為公司董事會(huì)成員。這兩項(xiàng)任命均于7月21日生效。自1997年以來,Lloyd博士在全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)Analog Devices, Inc.擔(dān)任過一系列高級(jí)工程和業(yè)務(wù)管理職位。在此期間,她曾領(lǐng)
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接口、黑匣子快照驅(qū)動(dòng)器1.3kW AC-DC系列

  • XP Power 開發(fā)了 1.3kW 全數(shù)字、可配置、模塊化 AC-DC 電源系列,為電源工程師提供了新的界面。FLXPro 系列從 FLX1K3 可配置 1U 機(jī)箱開始,提供高達(dá) 1.3kW 的 AC-DC 電源,功率密度為 58.9W/cm3 (23.2W/in3)。該系統(tǒng)的一個(gè)關(guān)鍵元素是 XPInsight 用戶界面。這是使用以人為本的設(shè)計(jì) (HCD) 原則開發(fā)的,以簡化系統(tǒng)配置、監(jiān)控和控制,并具有繪圖、數(shù)據(jù)記錄和同步多單元顯示等高級(jí)功能。“我們于 2015 年推出的 Nanoflex 1U 120
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Nissan推出第三代e-POWER技術(shù) 可用電力直驅(qū)馬達(dá)

  • Nissan宣布正式在歐洲推出其e-POWER技術(shù)的第三代系統(tǒng)。 這項(xiàng)技術(shù)的核心是汽油引擎僅用于發(fā)電,電力直接驅(qū)動(dòng)電動(dòng)馬達(dá)來帶動(dòng)車輪,提供類似純電動(dòng)車的平穩(wěn)加速,且無需外部充電。第三代e-POWER系統(tǒng)經(jīng)全面優(yōu)化,專注于提升燃油效率、降低排放并改善行車靜謐性。 e-POWER的獨(dú)特之處在于其動(dòng)力傳輸模式,消除了引擎與車輪之間的機(jī)械連接,確保了實(shí)時(shí)響應(yīng)與平順駕馭感。 系統(tǒng)也整合了動(dòng)能回收技術(shù),進(jìn)一步提高能源效率。全新e-POWER 的核心是一個(gè)新的5合1模塊化動(dòng)力總成單元,整合了關(guān)鍵部件于一體。 新引擎采用
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Power Integrations 汽車電源管理方案:為汽車應(yīng)用增加系統(tǒng)價(jià)值

  • 在新能源汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下,高效的電源管理方案成為提升汽車性能與可靠性的關(guān)鍵。近期,Power Integrations 舉辦線上交流會(huì),介紹了基于其 1700V InnoSwitch3-AQ 反激式開關(guān) IC 的五款全新參考設(shè)計(jì),旨在為 800V 純電動(dòng)汽車提供卓越的電源管理解決方案,進(jìn)一步推動(dòng)新能源汽車技術(shù)的進(jìn)步。隨著新能源汽車從傳統(tǒng)燃油車向純電動(dòng)汽車的轉(zhuǎn)型,汽車電氣系統(tǒng)經(jīng)歷了翻天覆地的變化。傳統(tǒng)燃油車主要依賴 12V 低壓電池供電,電源轉(zhuǎn)換需求相對(duì)簡單。然而,新能源汽車為了實(shí)現(xiàn)快速充電,電池包電
  • 關(guān)鍵字: Power Integrations  汽車電源管理  

Power Integrations的1700V開關(guān)IC為800V純電動(dòng)汽車提供可靠性和節(jié)省空間的優(yōu)勢

  • 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations近日宣布推出五款面向800V汽車應(yīng)用的全新參考設(shè)計(jì),這些參考設(shè)計(jì)基于該公司的1700V InnoSwitch?3-AQ反激式開關(guān)IC實(shí)現(xiàn)。這些設(shè)計(jì)涵蓋16W至120W的功率水平,采用繞線式變壓器或扁平的平面變壓器,適用于汽車應(yīng)用中的DC-DC母線變換、逆變器應(yīng)急電源、電池管理和輔助系統(tǒng)電源等場景。其IC采用了Power Integrations的新型寬爬電距離InSOP?-28G封裝,該封裝可在初級(jí)側(cè)施加1000VDC的高壓
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